近日，Micron Technology 宣布，其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用闪存 UFS 3.1 嵌入式解决方案现已通过高通最新的扩展现实 (XR) 平台——第二代骁龙 XR2 验证。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸紧凑，提供更高速率、更优性能和更低功耗，可灵活支持混合现实 (MR) 和虚拟现实 (VR) 设备。LPDDR5X 是目前美光最先进的低功耗内存，通过创新的 1α 制程节点技术和 JEDEC 能效优化实现更低功耗。
美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性
全球增强现实（AR）和虚拟现实（VR）市场规模从 2021 年[[1]]起，以 24% 的复合年均增长率增长，预计在 2030 年前 有望达到 2,000 亿美元。美光嵌入式产品可为扩展现实应用提供强大的即用解决方案，加速消费者普及，并不断拓展市场潜力。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 能够在多个应用和传感器间实现并行处理，通过无缝集成元宇宙中不断变化的形态、位置和感知，为 VR 用户打造真实的沉浸式体验。
美光 LPDDR5X 可实现高达 8.533 Gbps 的峰值速率，同时向后兼容 6.4 Gbps 速率的 LPDDR5，在降低功耗的同时，为设备制造商提供了平台集成的灵活性。
美光副总裁暨嵌入式市场总经理 Chris Jacobs 表示：“元宇宙蕴藏着巨大潜力，将彻底改变我们的工作和娱乐方式。要将这种创新变为现实，我们需要高性能、低功耗的硬件，以满足混合现实体验对超快速度的要求。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案是下一代 XR 设备的理想之选，为开启丰富的虚拟世界体验提供所需的性能和功耗。”
今年9 月 27 日最新发布的第二代骁龙 XR2 处理器通过与 Meta 密切合作开发，已在 Meta 最新推出的头显 Meta Quest 3 上首次投入商用。第二代骁龙 XR2 平台提供单芯片架构，可在更轻薄、更舒适且无需外置电池组的头显中实现全新的沉浸式 MR 和 VR 体验。Meta Quest 3 空间计算平台能提供无延迟的体验，带来令人惊叹的视觉效果和身临其境的音效，使用户感受到虚拟内容与现实世界的融合，并实现 MR 和 VR 体验之间的无缝转换。
与上一代产品相比，LPDDR5X 的功耗降低了 24%[[2]]，通过延长电池续航时间，实现了更出色的用户体验，是 MR 和 VR 头显设备的理想之选。美光 LPDDR5X 可实现 8.533 Gbps 的峰值数据传输速率，使元宇宙应用的数据访问速度提高了 33%[[3]]，从而缩短了响应时间。美光基于 1α 制程节点的 LPDDR5X 内存，可为扩展现实设备提供更出色的容量密度、性能和能效。
美光 UFS 3.1 客户端存储是全球首款采用美光 176 层 NAND 技术的 UFS，拥有紧凑的外形尺寸和高存储密度，为 MR 和 VR 头显等小型设备提供更高的设计灵活性。
美光 128GB UFS 3.1 和 8GB LPDDR5X 现已通过高通骁龙平台验证，并由美光销售渠道、经销商及合作伙伴向 MR 生态系统供货。
[[1]] 根据Prescient & StrategicIntelligence公司的AR和VR市场报告：按类型（AR，VR），产品（硬件，软件），设备类型（AR 设备，VR 设备），应用领域（消费端，商业端，企业端）- 2030年前行业分析和增长预测
[[2]]在模拟测试中，与上一代 LPDDR5 (6.4 Gbps) 相比，峰值数据传输速率 (8.533 Gbps) 状态下的 LPDDR5X 功耗更低
[[3]]根据已公布的 JEDEC 规范 (8.533/6.4 = 1.33)，将 LPDDR5X (8.533 Gbps) 和上一代 LPDDR5 (6.4 Gbps) DRAM 的峰值数据传输速率进行对比
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