中关村在线消息，近日，Solidigm出席在杭州举办的2023闪存峰会。本次峰会以“芯存储，AI未来”为主题，汇聚多位存储领域专家、学者与杰出从业者，围绕技术趋势、行业应用等话题展开深入交流，进一步探索如何通过创新引领存储未来发展。会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《“芯”存储的“密度规则”》的主题演讲，深度阐述了Solidigm在数据存储去中心化趋势下的深刻洞察，并展示了公司在存储密度方面的创新突破，及Solidigm QLC等产品组合的强大实力。
5G的日益普及和AI的方兴未艾带来了海量数据的产生和应用场景从云到边和端的演化，这就对存储解决方案支持多环境下的数据访问和管理提出了更高要求。同时，研究表明，现阶段数据中心中读取密集型工作负载约占总量的80%，需要高吞吐量来传输大量数据。随着去中心化浪潮的到来和读取密集型工作负载的增加，传统存储解决方案面临着巨大挑战，这将成为存储解决方案转型以适应边和端复杂环境及多样化需求的起点，也为QLC等解决方案的蓬勃发展带来广阔机遇。
Solidigm认为，存储密度是解决从云到边到端演化所带来的尺寸重量受限、维护成本增加及运行效率降低等问题的重要因素。为帮助客户在持续的变革中始终走在前列，Solidigm采用了领先的垂直拓展和逻辑拓展技术。目前，Solidigm已推出192层QLC SSD，而在逻辑拓展方面，Solidigm第四代QLC产品拥有比同类产品高出28%的密度，为用户提供了更高密度、更低成本的选择。
倪锦峰强调，Solidigm非常注重通过解决方案创新进一步提升密度所带来的价值。一方面，Solidigm将继续投入以“领跑”密度；同时，Solidigm产品均针对实际环境下的工作负载进行深度优化，为客户提供更为高效、便捷的解决方案。此外，Solidigm在硬件和软件方面“双管齐下”，借助Solidigm Synergy 2.0、Cloud Storage Acceleration等创新软件进一步调动硬件性能，增强产品性能和可靠性。
Solidigm QLC产品组合正铸就未来发展之力。和TLC SSD相比，Solidigm QLC SSD能够提供与TLC相当甚至更强大的读取性能，在写入性能、负载时延、耐用性、故障率等方面均呈现出相当卓越的表现。凭借出色的价值、密度和性能，Solidigm QLC SSD正在成为用户高效部署多种解决方案的理想选择。
Solidigm已发布两款第四代企业级QLC SSD。其中，Solidigm D5-P5430为主流和读取密集型工作负载提供优化支持，拥有可观的存储密度和读取性能，还能助力用户降低总体拥有成本（TCO）。Solidigm D5-P5336则专为处理从核心到边缘的海量数据而设计，具备从7.68TB到61.44TB的多种容量规格，与全机械硬盘（HDD）阵列相比，可在相同的空间存储多达6倍的数据。
Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰表示：“我们相信Solidigm QLC将重塑客户体验，使客户切身感受到超高密度和更低成本结合的美妙之处。兼具存储领域的深厚积淀与前沿洞见的双重优势，Solidigm将助力客户持续创新，突破存储边界，为未来存储新范式创造无限可能。”
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