中关村在线消息，SK海力士日前宣布已开发24GB HBM3芯片，单颗容量16/24GB，内部堆叠多达12颗芯片，带宽819GB/s且支持ECC。运行频率6.4GHz，比最初规划的5.2GHz提升了23％。
虽说负责制定HBM3规范的JEDEC组织尚未颁布最终草案。不过从SK海力士分享的测试结果来看，还是比较令人满意的，SK海力士展示的12-Hi堆栈每个都连接到了一组1024 bit接口。即使总线位宽较上一代没有变化，但在更多堆栈和更高频率的加持下，其总带宽还是高达461~819 GB/s 。
据悉，HBM系列内存已经成为高性能计算产品的必备，比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速计算卡都搭载了HBM2e，尤其是新发布的AMD Instinct MI250X，封装了八颗HBM2e，频率3.2GHz，总容量128GB。
从五年前的2016年SK海力士、美光、三星等公司就讨论过HBM3标准，可惜一直没有定下标准，原定的2020年早就不可能了，这可能是最难产的内存标准了。理论上HBM3的性能要比HBM2再翻一倍，可能是太难实现了，现在来看2022年甚至2023-2024年才有希望问世。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：SK海力士推出6400Mbps高速HBM3内存https://stor.zol.com.cn/780/7807336.html
