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    美光推出紧凑封装型UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池

      [  中关村在线 原创  ]   作者:徐鹏
    stor.zol.com.cn true https://stor.zol.com.cn/857/8578044.html report 2893 北京时间2月28日消息,美光科技宣布开始送样增强版通用闪存(UFS)4.0移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用紧凑型UFS 封装(9 x 13mm)。基于先进的232层3D NAND技术,美光UFS 4.0解决方案可实现1 TB容量,其高性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现...
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