当前，以生成式AI为代表的智能技术正在重塑各行各业的生产力。根据麦肯锡的预测，生成式AI有望为全球经济贡献约7万亿美元的价值，并将AI的总体经济效益提高50%左右。这一趋势下，生成式AI将为简化（虚拟专家）、编码及软件开发、内容创作与客户互动等场景贡献巨大的价值。此时，数以百亿、千亿参数计的大模型层出不穷，背后则是对计算、网络、存储的考验。到2025年，生成式AI产生的数据将占所有生成数据的10%。身处数据爆炸的时代，企业不仅要借助AI能力加速业务创新，更要有效平衡创新与成本的投入，保障ROI。
“Mozaic 3+平台就是这样一款兼顾容量扩展、总体拥有成本优化，以及可持续性等多种优势的存储平台。”希捷科技中国区产品线管理总监刘嘉说。Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台加持了希捷银河Exos系列企业级产品，包括新发布的30TB及以上容量的硬盘，该平台还融合了热辅助磁记录（HAMR）等创新的技术。在单碟片面密度方面，Mozaic 3+可以支持3TB+，未来几年还会陆续实现单碟4TB+、5TB+。当前，希捷也是全球唯一一家能够向客户提供单碟3TB+存储面密度的硬盘制造商。
毋庸置疑，智能技术对人们的生产和生活有着颠覆性的变革。2017年以来，麦肯锡全球研究院（MGI）密切关注了自动化技术对工作的影响。经分析，MGI发现，目前劳动者50%工时内的工作可能在2030年前被自动化。仅在中国市场，就有约2.2亿个岗位可能被生成式AI等自动化技术重塑。这一系列数字印证了生成式AI将给劳动者带来的巨大影响。相应的，企业也将充分受益于AI技术带来的商业价值。
然而，技术的跃迁也引发了新的挑战。作为提供AI所需算力和存力的IT基石，数据中心在过去数年同样迎来爆发式的增长。与此同时，建设高质量的现代化数据中心随之提上日程，根据《信息通信行业绿色低碳发展行动计划（2022-2025年）》等政策文件，到2025年，全国新建大型、超大型数据中心电能利用效率（PUE）降到1.3以下。除此之外，数据中心的占地空间、相关配套、污染排放等也受到了严格管控。
对于客户来说，如果想利用有限的条件获取更多的IT资源，进一步降低成本，就离不开基础架构层面的创新。在存储领域，提升硬盘容量主要有两种方式：增加更多碟片和增加面密度，前者需要额外的盘片、磁头和电子器件，购置成本、功耗和碳排放也相对较高，后者需要相同或更少数量的盘片、磁头和电子器件，以及相同或更低的购置成本、功耗和碳排放。面密度是位密度和道密度的乘积，单位是位/英寸2。当前，主流的大容量机械硬盘在24TB左右，如果要进一步提升容量，比较好的方法就是提升面密度。未来，面密度的创新对硬盘容量增加的帮助也会远优于增加碟片，功耗增长却较为有限。
如果将Exos X16与Exos X 30TB Mozaic硬盘进行比较，从16TB容量升级至30TB（或从1.78TB/单碟升级到3TB/单碟），最大运行功率的情况下，相同数据中心占地面积可以带来两倍的存储容量提升。与传统Exos X16 16TB PMR硬盘相比，每TB功耗可以降低40%，减少55%的碳排放，节约原材料、电力等环节的消耗。
需要强调的是，Mozaic 3+的创新是多维度的，包括超晶格铂合金介质，高密度记录的物理学原理要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小，稳定性越差，传统合金无法提供足够的磁性稳定性以实现有效可靠的存储，在Mozaic 3+平台中，使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了更高的位稳定性；等离子写入器，为了配合更加稳定和牢固的超晶格铂合金介质，设计了全新的写入器，使用其自主研发的纳米光子激光器，可以在介质表面产生一个微小的热点，以便可靠地写入数据，这也是希捷HAMR技术的体现，未来，希捷计划将纳米光子激光器垂直集成到等离子体写入器子系统中。
Mozaic 3+蕴含了多项创新技术
更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用，第7代自旋电子读取器与等离子写入器的子组件集成，Mozaic 3+采用了量子技术，该读取器是世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。为了高效协调这些技术，希捷使用了自研的12nm集成控制器，相较于之前的解决方案，这种专用集成电路实现了高达3倍的性能提升。
显然，丰富的创新与希捷多年以来的研发投入密切相关，该公司在研发方面的相关投入会占据营收的10%左右，涉及材料科学、工程设计、测试验证等多个领域。“Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台就像一个神奇的盒子，里面融合了各种各样的新技术，我们也希望在未来的持续升级和迭代过程中，为硬盘行业的创新带来更值得期待的未来。”刘嘉表示。
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