中关村在线消息，众所周知，目前已经上市的电子设备中，最先进的纳米制程暂时还是台积电的5NP，但各个厂商的PPT也就是路线图中，也对下一代先进制程产品进行了规划，这两年风光十足的AMD也不例外，路线图中亦有3nm工艺的产品。日前有报道称，由于台积电3nm被苹果基本包下，导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。
不过需要指出的是，三星的3nm分为3GAE（低功耗版）和3GAP（高性能版）两个版本。据悉，3GAE会在2022年初就投入量产，比台积电早半年时间，也许这也是AMD作出该决定的原因之一。从三星公布的技术细节来看，三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造外，工艺层面的指标包括面积缩小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。
AMD方面，此前有爆料者称AMD的产品路线图中拥有一款代号为“Strix Point”的混合架构锐龙，采用3nm Zen5和5nm Zen 4D异构核心。目前来看，2023年是3nm Zen5量产的最早时间，实际是否发布还要看情况，毕竟现在的半导体市场依旧水深火热。
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