爆料称苹果M2或采用双晶片封装

此前，据《日经亚洲评论》报道，苹果设计的下一代Mac M2芯片已经在本月进入量产阶段。作为苹果M1芯片的下一代产品，M2芯片预计最早可能于7月开始出货，下半年上市的MacBook有望搭载。而近日，有爆料称该芯片很可能采用双晶片封装。

双晶片封装示意图(图为英特尔芯片)

顾名思义，双晶片封装也就是将两颗芯片封装在一颗CPU内。根据微博上的爆料消息透露，苹果第一颗双芯封装的CPU将采用2颗SIP，其中一颗旋转180度，将会在今年三季度开始量产。

苹果春季新品发布会后，M1芯片已经覆盖了iPad Pro、iMac、MacBook三大产品线，因此性能更强的M2芯片很可能是为Mac Pro或者更大的16英寸MacBook Pro产品所准备的。

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