台积电将为恩智浦新平台提供5nm芯片

    6月12日，台积电与恩智浦半导体签订了合作协议，并宣布恩智浦下一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程芯片打造。

    此前双方在16nm制程上曾经合作并取得了多个成功案例，此次扩大合作范围，是针对恩智浦新一代汽车处理器打造5nm的SoC平台。

    借助于台积电先进的5nm制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制与整合底盘管理。

    恩智浦将采用台积电5nm强效版制程 (N5P)，与前一代7nm制程相较，其速度提升约 20%，功耗降低约 40%。

    恩智浦的5nm平台研发基于目前的S32架构，将成为具扩展性与通用软件环境的全新架构，进而进一步简化并大幅提升软件效能，满足未来汽车需求。

    预计台积电的5nm新品，将于2021年交付。

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