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    台积电将为恩智浦新平台提供5nm芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者:邹云鹏

        6月12日,台积电与恩智浦半导体签订了合作协议,并宣布恩智浦下一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程芯片打造。

    台积电将为恩智浦新平台提供5nm芯片

        此前双方在16nm制程上曾经合作并取得了多个成功案例,此次扩大合作范围,是针对恩智浦新一代汽车处理器打造5nm的SoC平台。

        借助于台积电先进的5nm制程,恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求,包含联网座舱、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制与整合底盘管理。

        恩智浦将采用台积电5nm强效版制程 (N5P),与前一代7nm制程相较,其速度提升约 20%,功耗降低约 40%。

        恩智浦的5nm平台研发基于目前的S32架构,将成为具扩展性与通用软件环境的全新架构,进而进一步简化并大幅提升软件效能,满足未来汽车需求。

        预计台积电的5nm新品,将于2021年交付。

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