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    有舍更有得 2019上半年半导体行业回顾

      [  中关村在线 原创  ]   作者:陈杨

          回顾2019上半年半导体行业,可用放弃、深耕、突破三个词概括。放弃:英特尔放弃5G基带、高通服务器部门大裁员、华芯通关闭;深耕:三星/镁光等科技巨头继续耕耘QLC SSD,并向96/128层堆叠进军,英特尔在10nm上通过封装、异构等技术实现算力提升;突破:英特尔发布二代至强可扩展处理器、AMD发布二代EPYC霄龙处理器抢占服务器市场,ARM架构处理器也来凑热闹。

    英特尔放弃5G基带

      2019年成为是5G元年,但在5G大火时,英特尔却宣布退出5G基带市场。在英特尔看来,5G基带存在难度,同时高通、华为过于强大,英特尔继续投入将无法实现盈利。

    有舍更有得 2019上半年半导体行业回顾

      同时,尽管放弃了5G基带,但并不意味着英特尔放弃了5G市场。英特尔表示,个人电脑、物联网设备和其他数据中心设备对于5G基带的需求也很旺盛,这些市场潜力高于智能手机。同时,英特尔也将把资源、技术投入到5G基础设备上。

    高通服务器部门裁员

      在英特尔宣布退出5G基带市场不久,美国另一芯片巨头高通宣布服务器芯片部门裁员280名,该数量达到整个服务器部门的半数。据悉,做出这一决定是高通对整个业务进行了未来几年的评估,其认为在服务器市场占据一席之地耗时太长。同时,高通总裁克里斯蒂亚·奥蒙(Cristiano Amon)也表示,高通会在数据中心市场继续寻找机会,不会抛弃这一市场。

          伴随着高通服务器部门的大裁员,由贵州省政府与高通成立的合资工资华芯通也宣布关闭。

    QLC SSD成宠儿

      将视线移至存储市场。提高SSD的容量,同时缩减单TB成本一直是三星、英特尔、镁光。海力士等固态硬盘巨头的目标,QLC颗粒的出现使得存储巨头看到了未来。于是,三星、英特尔、镁光纷纷推出基于QLC颗粒的SSD,容量轻松实现十几TB,甚至达到30TB+。同时,96层、128层堆叠则是固态硬盘巨头的主要方向。

    英特尔打磨10nm

      伴随着云计算、大数据、人工智能等技术发展,企业对算力需求愈发苛刻,通过提升处理器制程工艺实现算力的提升无疑是一种解决方案。而英特尔却给出了另一种答案。

      在英特尔看来,当制程工艺接近物理极限时,一味的追求7nm、5nm已没有太大意义。通过封装技术、异构计算、软件优化实现的算力提升远高于制程领先。

      因此,英特尔将继续打磨10nm工艺,通过嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术、"Foveros"3D封装技术,以及标量(Scalar)、矢量(Vector)、矩阵(Matrix)和空间(Spatial),组成CPU、GPU、AI和FPGA的异构计算,并配合15000名软件工程师完成软件与芯片的适配调优,实现算力的提升。

    服务器处理器市场火热

      在服务器处理器市场上,一边是高通实施收缩计划,另一边则是英特尔、AMD、ARM不断示好。英特尔在今年4月份全球同步发布二代至强可拓展处理器,新一代处理器采用全新Cascade Lake架构,并集成英特尔深度学习加速(DL Boost)技术,更适用于机器学习、推理、训练等场景。同时新增Cascade Lake-AP至强铂金9200系列处理器,单颗处理器达到56核心112线程,三级缓存达到77MB。

    有舍更有得 2019上半年半导体行业回顾

      在英特尔推出二代至强可扩展处理器2个月之后,老对手AMD的EPYC Rome处理器也亮相2019台北电脑展。EPYC Rome处理器采用AMD全新Zen 2架构,7nm工艺。同时,EPYC Rome处理器单颗最高提供64核128线程。

      无论是英特尔至强还是AMD EPYC,其实质均为x86架构。市面另一主流架构ARM在服务器处理器市场自然也没闲着。如华为便推出基于ARM架构的鲲鹏920处理器,基于7nm工艺,支持64个内核,主频2.6GHz,同时集成8通道DDR4和100G RoCE以太网卡,旨在提供性能功耗兼具的服务器处理器产品。

    结语

      可以看到,2019年上半年,半导体巨头们对自己的市场规划更加清晰。若用一句话概括2019年上半年半导体行业,有舍更有得再合适不过。

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