据外媒DigiTimes的报告，2022年的iPhone和Mac可能采用3纳米工艺制造的芯片，因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3纳米芯片。此前也有业内人士推断，台积电有望在2022年下半年将其3纳米工艺技术推向批量生产以用于苹果的设备，包括iPhone和Mac设备。
据悉，今年6月开始，台积电已经开始加强产能以生产3纳米芯片，但当时并未有消息指出台积电是在为苹果公司准备芯片，苹果似乎在芯片策略上采取了十分激进的做法，即在发布搭载5nm制程工艺的芯片产品两年之后，就开始使用3nm制程工艺的芯片了。
根据这些国外媒体的说法，苹果已经预订了台积电用于Apple Silicon Mac的4纳米芯片的全部产能。基于5nm制程工艺的A14仿生芯片首次在更新的iPad Air中推出，后来被放入iPhone 12系列中，与早期工艺相比，较小的架构提供了更好的性能和更高的能源效率。对于今年的iPhone，苹果将使用5纳米工艺的增强版。
除了苹果之外，根据传言，英特尔也向台积电下了3纳米制程工艺的CPU订单，该订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，首批数量约为4000片，明年7月正式量产。按照台积电此前的说法，3nm工艺性较5nm能提升10~15%，功耗降低25~30%。据悉，英特尔预计明年二季度开始在台积电18b厂投片，7月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。
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