台积电计划今年第三季度进行4nm工艺风险生产

据媒体报道，在近日举行的台积电技术论坛上，台积电官方宣布，公司原先于今年第四季度试产4nm芯片的计划将提前至第三季度。

根据之前公布的路线图，台积电原本计划于2021年第四季度进行4nm工艺的风险生产，但由于目前台积电工艺的全面提速，4nm工艺的试产计划将提前至第三季度。而3nm的生产计划不变，依然是2022年下半年进行量产。

此前业内有消息称，高通下一代旗舰级SoC骁龙895将采用三星的4nm工艺首批将于2021年年底前出货，这或许也是促使台积电提前4nm计划的原因之一。

上周五，有消息称台积电正在评估赴德国建立新晶圆厂的事宜，受益于欧盟针对半导体行业的百亿欧元补贴，台积电有望就此打入欧洲半导体供应链。

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