据外媒，今年以来晶圆代工需求大爆发，产能极度短缺，除晶圆代工厂，许多半导体厂也相继扩大投资。纷纷扩大晶圆代工事业，以缓解产能危机。据悉，除英特尔重回晶圆代工产业以外，SK海力士也宣布将扩大投入晶圆代工业务，中国台湾厂商力积电也计划砸大笔资金建新厂。
半导体缺货潮自去年开始，由电源管理IC、驱动IC，进一步蔓延至MCU、NAND Flash控制芯片、NOR Flash、CIS等。晶圆代工产能严重短缺，出现大幅涨价情况。全球芯片短缺不仅令汽车公司的生产线紧张，同时也挤压了电子产品制造商的库存，现在家电制造商也无法满足需求。全球最大手机芯片供应商高通CEO也表示高通芯片恐怕不能满足行业需求，PC、汽车等联网芯片订单井喷，半导体行业芯片短缺已成为常态。
半导体紧缺的一大重要原因就是台积电等厂商更愿意把精力更多地放在面向7nm、5nm先进制程的12英寸圆晶的生产上，客观上造成了消费电子、工业市场和汽车厂商需要的8英寸圆晶产能减少，模拟IC、存储IC、PMIC、驱动IC、MOSFET等元器件的生产也随之受到影响。
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