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    台积电砸300亿美元应对全球芯片危机

      [  中关村在线 原创  ]   作者:邹云鹏   |  责编:徐鹏

    近日,据彭博社报道,美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈,商讨全球芯片短缺问题,三星电子、台积电将会出席此次会谈。而此次谈话后,台积电将与15日正式宣布其提升今年资本支出的消息,金额大约为300~310亿美元。

    台积电砸300亿美元应对全球芯片危机

    今年年初,台积电曾宣布增加今年资本支出250~280亿美元来应对全球的芯片危机,但随着全球范围内芯片短缺影响的进一步扩大,业界预期台积电将进一步调高这一支出,预计将达到300~310亿美元。

    除了扩大现有制程的生产规模外,台积电将加快3nm和2nm的研发脚步。其中,针对3nm打造的Fab 18厂第四期至第六期工程正在加速建设,预计明年上半年可开始装机,明年下半年量产;位于新竹宝山的2nm新晶圆厂将在明年开始修建。

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    stor.zol.com.cn true https://stor.zol.com.cn/766/7662120.html report 761 近日,据彭博社报道,美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈,商讨全球芯片短缺问题,三星电子、台积电将会出席此次会谈。而此次谈话后,台积电将与15日正式宣布其提升今年资本支出的消息,金额大约为300~310亿美元。今年年初,台积电曾宣布增加今年资本支...
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