近日,据彭博社报道,美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈,商讨全球芯片短缺问题,三星电子、台积电将会出席此次会谈。而此次谈话后,台积电将与15日正式宣布其提升今年资本支出的消息,金额大约为300~310亿美元。
今年年初,台积电曾宣布增加今年资本支出250~280亿美元来应对全球的芯片危机,但随着全球范围内芯片短缺影响的进一步扩大,业界预期台积电将进一步调高这一支出,预计将达到300~310亿美元。
除了扩大现有制程的生产规模外,台积电将加快3nm和2nm的研发脚步。其中,针对3nm打造的Fab 18厂第四期至第六期工程正在加速建设,预计明年上半年可开始装机,明年下半年量产;位于新竹宝山的2nm新晶圆厂将在明年开始修建。
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