6月9日消息，据外媒报道，在今日召开的台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示，公司目前仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题。
台积电董事长 刘德音
上个月，台积电宣布将在美国亚利桑纳州建一座芯片工厂，总投资120亿美元，从2021年开始建设，建设周期3年，预计2024年开始生产，主要用于生产5纳米芯片，规划产能为每个月20000片晶圆。
对此，刘德音表示，在美国建晶圆厂绝对符合公司的利益，设厂可以获得当地客户的信赖，并且为台积电公司提供了更多吸引全球人才的机会。他还透露，当前公司仍在与美国政府商讨有关新晶圆厂的补贴问题，弥补在中国台湾和美国运营的成本差异。
近年来，台积电凭借工艺的不断精进，获得了大量客户的青睐，尤其有AMD这样依靠先进工艺“弯道超车”英特尔的优秀案例，使得公司股价一路翻红。目前，台积电总市值约 2881.90 亿美元。
尽管台积电表示在美设厂是为了更好服务美国客户，但由于中美贸易战等特殊情况，此举还是在社会范围内引发了热议。
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