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    台积电仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题

      [  中关村在线 原创  ]   作者:邹云鹏

        6月9日消息,据外媒报道,在今日召开的台积电股东大会上,台积电董事长刘德音表示,公司目前仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题。

    台积电仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题 台积电董事长 刘德音

        上个月,台积电宣布将在美国亚利桑纳州建一座芯片工厂,总投资120亿美元,从2021年开始建设,建设周期3年,预计2024年开始生产,主要用于生产5纳米芯片,规划产能为每个月20000片晶圆。

        对此,刘德音表示,在美国建晶圆厂绝对符合公司的利益,设厂可以获得当地客户的信赖,并且为台积电公司提供了更多吸引全球人才的机会。他还透露,当前公司仍在与美国政府商讨有关新晶圆厂的补贴问题,弥补在中国台湾和美国运营的成本差异。

        近年来,台积电凭借工艺的不断精进,获得了大量客户的青睐,尤其有AMD这样依靠先进工艺“弯道超车”英特尔的优秀案例,使得公司股价一路翻红。目前,台积电总市值约 2881.90 亿美元。

        尽管台积电表示在美设厂是为了更好服务美国客户,但由于中美贸易战等特殊情况,此举还是在社会范围内引发了热议。

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