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    AI、5G、SCM成主角 2019年半导体产业回顾

      [  中关村在线 原创  ]   作者:陈杨

          回顾2019年半导体行业,全年围绕三个关键词:AI、5G与SCM。全球范围内并未发生太多收购事件(仅谈半导体行业),发生的收购事件也多与AI有关。同时,在AI芯片市场上,传统半导体巨头、互联网巨头以及AI创企均将目光投向了边缘AI芯片上。

    美国企业疯狂收购AI创企

          2019年全球经济形势不好,没有太大金额的并购事件,但AI芯片是个例外,全球范围内还是发生了几起。更有趣的是,这些收购AI芯片创企的,都是美国企业。

          2019年最大的一笔AI芯片相关的收购事件由英伟达主导。在2019年三月份,英伟达以60-70亿美元收购以色列芯片制造商Mellanox,这也是英伟达史上最大规模的一笔收购交易。

          根据官方新闻,收购Mellanox,有利于英伟达的加速计算平台,双方可创建下一代的数据中心级解决方案,这源于Mellanox在HPC、云计算、数据中心、企业计算及存储市场上的不俗实力。

    AI、5G、SCM成主角 2019年半导体产业回顾

          另一笔则是英特尔对以色列AI芯片制造商Habana Labs的收购,收购金额20亿美元。资料显示,Habana Labs创立于2016年,致力于AI芯片的性能、成本和功耗,其AI芯片主要针对深度神经网络训练的特定需求。 此前,Habana Labs已推出面向数据中心的AI训练芯片Gaudi和AI推理芯片Goya,其中Gaudi训练系统的处理能力比拥有相同数量的GPU系统高4倍,Goya芯片在ResNet-50模型的推理测试中性能技术是NVIDIA Tesla T4的4倍。

          除了两家传统半导体巨头,特斯拉也参与了今年AI芯片的收购。在10月份,特斯拉收购了一家名为DeepScale的计算机视觉初创公司,旨在通过其技术,借助低功率处理器来驱动非常计算机视觉系统,帮助自身发展自动驾驶技术。

    AI芯片下沉边缘

          尽管AI芯片已提及多年,但此前听到的AI芯片,多用于云端。2019年随着边缘计算的到来,用户对边缘设施以及终端算力的增加,以及云端AI芯片市场的竞争过于激烈,厂商们对AI芯片市场的竞争也移向边缘。

          不完全统计,目前推出AI芯片主要分为三个阵营:一是传统芯片厂商,二是科技巨头,三是AI创企。传统芯片厂商上,如英伟达11月宣布的etson Xavier NX,主要面向机器人和边缘嵌入式计算设备;英特尔于11底发布的专为边缘设备的MPVIDIUS VPU KEEM BAY,可进行深度学习推理、计算机视觉与媒体应用;高通于年度人工智能大会上发布的Cloud AI 100,专为边缘计算场景。

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          科技巨头方面,如谷歌的Coral Edge TPU,售价不到千元,用于在边缘运行TensorFlow Lite机器学习模型;如华为的昇腾310芯片,其典型边缘计算场景便是安防、自动驾驶和智能制造;阿里的玄铁910,可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

          当然,这些年崛起的AI创企经过几年的积淀也纷纷推出边缘AI芯片。仅从国内来看,如AI独角兽寒武纪11月推出了面向边缘智能计算领域的AI芯片思元220,该芯片整体系统功耗不足10W,能够提供16/8/4位可配置的定点运算,可根据实际应用灵活选择运算类型以获得最佳AI推理性能;再如地平线,在2017年便发布了第一代用于智能驾驶场景的边缘AI芯片征程1.0,并于今年8月底发布征程2.0车规级AI芯片;再如依图科技在5月份发布的求索Questcore,是业内首款能够同时兼顾云端和边缘端的Soc AI芯片。

    5G芯片市场争夺白热化

          同时,2019年是5G元年,半导体厂商们对5G芯片的布局也紧锣密鼓。目前,市面上宣布推出5G芯片的厂商包括高通、华为、联发科、三星以及紫光展锐,其中,高通、华为当之无愧处于第一梯队。

          下面简单介绍下五家厂商的主打5G芯片:高通的骁龙X55,7nm工艺、同时支持NSA/SA、7Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度、以及支持5G NR mmWave和6GHz以下全球所有频,。如今,骁龙X55也被广泛应用,高通称,其骁龙X55已被全球超过30家OEM厂商使用。

    AI、5G、SCM成主角 2019年半导体产业回顾

          华为的巴龙5000,采用单芯片多模的5G模组,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。在速率上,巴龙5000在Sub-6GHz频段达到4.6Gbps,在毫米波频段达6.5Gbps。如今,这款5G芯片已在华为多款产品中使用,如用于自家Mate30pro、Mate X等多款手机产品,以及其5G随行WiFi系列。

          联发科的天玑1000,这也是联发科于首款5G SoC移动平台,主打旗舰级、高端产品,并宣称在双载波聚合、下载速度、功耗、综合性能,AI性能等方面拿下13个第一。

          三星最新的5G芯片则为Exynos Modem5123,同样支持NSA/SA双组网、2G到5G全覆盖,7.35Gbps下载速率,目前暂未应用产品。

          紫光展锐的春藤510,不同于也华为、高通、联发科和三星,春藤510在工艺上选用了稍落后的12nm,且不支持毫米波,这使得这颗5G芯片的定位也在中端,如中端智能手机、家用CPE、MiFi、物联网终端。

    存储领域出了个SCM

          最后,再来看下存储半导体。2019年存储领域的变化之一是固态、机械盘均向实际TB、几十TB迈进。如希捷、西数、东芝纷纷推出16TB机械硬盘,企业级的固态硬盘在QLC的带动下得到了几十TB,如英特尔便宣布推出32TB的尺子形状SSD。

          2019年存储领域的另一变化便是SCM,即存储级内存。目前市面上SCM的主要供应商为三星和英特尔,其中,三星的SCM产品为Z-NAND,英特尔的SCM产品为傲腾数据中心级持久内存。

    结语

          以上便是2019年半导体领域的回顾,总结来看便是数据量继续爆发,需要的存储容量、存储速度、处理速度、传输速度都在提升,分别对应存储介质的演进、AI芯片的到来以及5G的正式商用。

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