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    3A成主角 QLC SSD兴起 2018年半导体行业回顾

      [  中关村在线 原创  ]   作者:陈杨

         如果将半导体行业比作赛道的话,2018年半导体行业的主题便是抢占赛道:AMD抢占英特尔PC、服务器赛道;各厂商抢占AI芯片赛道;ARM几乎独占物联网赛道;QLC SSD抢占存储赛道。

    AMD二龙蚕食英特尔

      无论是PC市场还是服务器市场,在通用CPU领域,AMD始终被英特尔打压着,尤其在服务器CPU领域。

      而2018年,随着AMD EPYC霄龙处理器的问世,英特尔至强处理器的垄断地位受到动摇。戴尔、HPE、思科、超微及克雷等服务器及超算厂商均开始使用AMD EPYC霄龙系列处理器,这也打破了英特尔至强独占鳌头的局面。

    3A成主角 QLC SSD兴起 2018年半导体行业回顾

      在PC处理器市场上,同样基于"ZEN"架构的锐龙处理器凭借着性能、安全及功耗优势,在英特尔酷睿系列处理器的打压下突出重围。戴尔、联想、宏基、华硕、华为等叫得出名字的笔记本厂商,不约而同选择使用AMD锐龙系列处理器,这也进一步给英特尔施加了压力。

    AI芯片火热

      作为人工智能的核心,伴随着人工智能的兴起,AI芯片自然引得国内外各大厂商角逐。

      国外方面,尤其是美国,美国AI芯片巨头垄断,英伟达、英特尔和谷歌等科技巨头齐发力。

      英伟达作为人工智能领域涉及面最广、市场份额最大的公司,其更专注于GPU和无人驾驶领域芯片,在全球GPU市场上占据70%份额;英特尔,伴随着人工智能的风潮,接连收购Altera、Nervana、Movidius,从FPGA切入,全方位布局AI,其子公司Movidius在2017年便推出视觉处理器Myriad X;2016年便宣布公司战略转为AI First(人工智能先行)的谷歌,在2018 Google I/O开发者大会上发布第三代TPU,在ASIC方向深耕AI芯片。

    3A成主角 QLC SSD兴起 2018年半导体行业回顾

      相比美国巨头垄断,国内企业纷纷抢占AI芯片赛道,目前已涌现出华为、Imagination、瑞芯微、芯原、寒武纪和地平线等潜力企业。如启英泰伦研发的CI1006 AI芯片,集成脑神经网络处理硬件单元,专供语音识别,提升智能语音识别响应及控制速度,实现单芯片本地离线大词汇量识别;又如华为在海思麒麟970处理器中搭载寒武纪AI芯片,运用于Mate 10手机中,在图片识别速度上明显提升。  市场研究咨询公司Compass Intelligence发布的2018年度全球AI芯片公司排行榜,在全球前24名的AI芯片企业中,中国公司已占据7个席位。

    ARM成物联网赢家

      万物互联时代的到来,催生出万亿级别的市场,物联网芯片更成为国内外巨头抢占的制高点。

      物联网芯片嵌入物联之物中,它只是物与物相联终端的节点,并不是控制中心,所以不需要复杂的计算,这要求物联网芯片架构必须是轻架构。而ARM架构基于精简指令集,相比基于复杂指令集的x86架构,ARM在功耗上极具优势。得益于此,目前市场上的物联网芯片确实大多基于ARM,如高通600E和410E物联网芯片、华为Boudica 120和150物联网芯片以及三星Artik1、5、10三款物联网芯片,均基于ARM架构,联发科采用ARM v7架构的MT2503物联网芯片已广泛用于共享单车领域。

    QLC SSD冉冉升起

      SSD取代HDD主导存储市场已成为不争的事实。但受价格和容量所限,SSD始终未取代HDD。随着第4代闪存颗粒QLC的出现,SSD的容量达到7.68TB,已完全可以取代HDD,同时,QLS闪存颗粒的出现也将SSD 拉入1元/G。

      QLC 指的是Quad-Level Cell架构,即4bit/cell, 每个单元可储存4个数据,电压从0000到1111有16种变化。相比TLC SSD,QLC SSD在每个电子单元内增加了一个比特位,存储容量提高33%,再通过3D堆叠技术,QLC SSD在容量可做到7.68TB,如美光的5210 ION系列,这使得SSD在容量上与HDD相比已不具备劣势。

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      同时,基于QLC颗粒SSD的出现则在价格上将SSD拉入1GB/元时代。如英特尔企业级用660P系列,价格在1.2-1.3元/GB,随着QLC工艺的成熟和其他存储厂商的加入,SSD的价格终将迈入1GB/元时代。

    POWER9渗入企业级

      此前,IBM POWER系列用于大型机、小型机、超算领域,随着POWER9这一适用于深度学习场景的处理器发布,POWER也将用于企业级市场。

          IBM POWER9处理器每核性能较上一代产品提升40%,单核线程数提升4倍,L3高速缓存提升3.3倍,处理器互联带宽提升7倍,单处理器内存容量提升2.7倍,内存带宽提升2倍,IO总带宽提升2倍,同时具备NVLink 2.0、CAPI 2.0及New CAPI三位一体的领先硬件加速优势,这使得POWER9深度学习框架性能超x86近4倍,如今,人工智能在TO B市场这么抢手,POWER9走向企业级也是必然。

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    stor.zol.com.cn true http://stor.zol.com.cn/705/7058361.html report 3453      如果将半导体行业比作赛道的话,2018年半导体行业的主题便是抢占赛道:AMD抢占英特尔PC、服务器赛道;各厂商抢占AI芯片赛道;ARM几乎独占物联网赛道;QLC SSD抢占存储赛道。AMD二龙蚕食英特尔  无论是PC市场还是服务器市场,在通用CPU领域,AMD始...
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